Skripsi
STUDI PEMANFAATAN SERAT PELEPAH LONTAR SEBAGAI FILLER TAMBAHAN MATERIAL KOMPOSIT
- Bagikan:
Pada penelitian ini menggunakan serat lontar dari Oelalali desa Baumata Timur, kecamatanTaebenu, sebagai bahan baku komposit. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui penggunaan seratpelepah lontar dengan resin epoksi dapat dijadikan sebagai alternatif pembuatan papan komposit,mengetahui pengaruh penambahan serat pelepah lontar dan arah penyusunan seratnya terhadap sifatfisis dan mekanik dari papan komposit dan mengetahui kualitas papan komposit. Perbandingan seratdan resin epoksi 0:100 gr, 2:98 gr, 4:96 gr, 6:94 gr, dan 8:92 gr. Kemudian dilakukan prosespembuatan papan komposit dengan perbandingan sesuai ukuran dan bentuk. Dilakukan pengujianterhadap densitas, porositas dan mekanik nilai densitas optimum sebesar 1,139 gr/cm³ diperoleh dariperbandingan 8 gr serat : 92 resin epoksi dan nilai porositas terkecil sebesar 0,15 %. Hasil penelitianmenunjukan sifat fisis telah memenuhi standar JIS A5905 : 2003 hasil dari pengujian mekanik ujibentur jatuh sampel bahwa semakin bertambah jumlah serat dalam komposit maka tingkat kerusakanatau luas kerusakan sampel semakin menurun, berlaku untuk sampel menyilang maupun sejajar.
Kata kunci: Komposit, Resin Epoksi, Serat Tulang Daun Lontar, Sifat Fisis, Sifat Mekanik
Detail Information
| Item Type |
Skripsi
|
|---|---|
| Penulis |
ESRI EZTER MARIANA KILLOK - Personal Name
|
| Student ID |
1706060034
|
| Dosen Pembimbing |
MINSYAHRIL BUKIT - 197701172006041001 - Dosen Pembimbing 1
REDI KRISTIAN PINGAK - 198607222008121002 - Dosen Pembimbing 2 |
| Penguji |
Minsyahril Bukit - 197701172006041001 - Ketua Penguji
Redi Kristian Pingak - 198607222008121002 - Penguji 1 Albert Zicko Johanes - 198310272014041001 - Penguji 2 |
| Kode Prodi PDDIKTI |
45201
|
| Edisi |
Published
|
| Departement |
FISIKA
|
| Kontributor | |
| Bahasa |
Indonesia
|
| Penerbit | UPT Perpustakaan Undana : Kupang., 2023 |
| Edisi |
Published
|
| Subyek | |
| No Panggil |
452.01 KIL S
|
| Copyright |
Individu Penulis
|
| Doi |